與金屬媲美、可彎曲不易斷裂

未來半導體新材料也可以“柔軟”穿在身上

科技日報上海4月10日電(記者王春)  從智能手機到穿戴式傳感器，柔性電子產(chǎn)品越來越普遍地深入每個人的生活。人們期待，陶瓷或半導體這些已知的脆性材料，是否也能具備金屬特性，既能大彎曲和大變形，又能在拉伸狀況下不易發(fā)生斷裂進而導致器件失效。目前，由中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東研究員與德國馬普所的Yuri Grin教授等合作，發(fā)現(xiàn)了首個可彎曲的無機半導體材料——硫化亞銀，并成功開發(fā)制備成薄膜。新材料有望在柔性電子中獲得廣泛應用。此項成果10日發(fā)表于《自然材料學》雜志。

硫化亞銀是一種具有反常金屬拓展性的典型的半導體新材料，具有鋸齒形的褶皺層狀單斜結(jié)構(gòu)。它由4個S和4個Ag原子構(gòu)成一個8原子的圓環(huán)，圓環(huán)和圓環(huán)之間通過S原子連接，其晶體結(jié)構(gòu)猶如火車鋪就的“軌道”。這種結(jié)構(gòu)讓硫化亞銀擁有了奇異和獨特的力學性能“魔力”。它具有和金屬一樣的延展性和變形能力，在外力和大應變下不發(fā)生材料的破壞和破碎，它的材料加工碎片也和金屬類似為一片片細長的纏繞絲狀物，而一般陶瓷和半導體的加工碎片則為細小顆?；蚍勰?。研究團隊還發(fā)現(xiàn)，硫化亞銀的壓縮變形最大可以達到50%以上，遠遠超過已知的陶瓷和半導體材料，而和一些金屬的力學性能相似。

研究團隊進一步研究了硫化亞銀這些反常力學性能的機制和機理。對于一個具有良好滑移能力和延展性的材料，必需滿足兩個基本條件：一是存在能量勢壘較小的滑移面，能夠在外力的作用下發(fā)生滑動；二是在滑移過程中不發(fā)生分解，仍然維持材料的整體性、完整性。研究團隊計算模擬了包括硫化亞銀、石墨、金剛石、金屬Mg等一系列材料，還采用量子化學計算揭示了α-Ag2S滑移面之間作用力的根源和作用方式，發(fā)現(xiàn)硫化亞銀滿足這兩個特性，在滑移過程中，原子構(gòu)成滑軌移動，以及在滑移過程中能量波動較小；同時保證了這些滑移面之間較強的作用力，避免了在滑移過程中裂紋的產(chǎn)生甚至材料的解離。

針對柔性電子的應用，該團隊還制備了硫化亞銀薄膜，發(fā)現(xiàn)它具有比塊體材料更大的變形能力。同時還表征了硫化亞銀形變后的電學性能，發(fā)現(xiàn)數(shù)十、上百次重復彎曲變形后，它的電性能基本維持不變或變化很小。

硫化亞銀半導體具有類似金屬的力學性能，它寬范圍內(nèi)可調(diào)的電性能、合適的帶寬、大的遷移率使其有望廣泛應用于柔性電子領(lǐng)域。同時，研究團隊也將開啟尋找和發(fā)現(xiàn)其他具有類似金屬力學性能的半導體材料的研究。